В Шэньчжэне прошла выставка Экосистема полупроводниковой промышленности Большого залива 2025
2025-10-15
15 октября в Шэньчжэньском выставочном центре (Футянь) состоялась выставка «Экосистема полупроводниковой промышленности Большого залива 2025» (далее «Выставка полупроводников в районе залива»). Выставка, проходившая под девизом «Чипы для будущего, создание интеллектуальной экосистемы», собрала более 600 компаний-представителей со всего мира и заняла общую выставочную площадь в 60 000 квадратных метров. Основное внимание было уделено таким ключевым областям, как оборудование для производства полупроводниковых пластин, компоненты, материалы, передовые технологии упаковки, проектирование интегральных схем и полупроводники третьего поколения.
Выставка «Экосистема полупроводниковой промышленности Большого залива 2025» занимала площадь более 60 000 квадратных метров, в ней приняли участие экспоненты из более чем 20 стран и регионов мира. Выставка объединила 30 ведущих мировых компаний по производству полупроводников и интегральных схем, включая таких международных гигантов, как Applied Materials, Lam Research и KLA-Tex; Tokyo Electron, Disco и Nikon; Merck и Zeiss; Edwards; 3M; и Semmelweis, а также ведущие отечественные компании, такие как Naura Technology Group, Newtech, Topway Technology, Shanghai Microelectronics, Huahong Grace Semiconductor, CR Microelectronics и Huatian Technology, продемонстрировав панорамный обзор производственной цепочки. Крупные промышленные проекты в районе Большого залива Гуандун-Гонконг-Макао, а также ведущие компании, такие как BYD, Foxconn и DJI, способствовали установлению точных связей между профессиональными покупателями и экспонентами, совместно разрабатывая новую модель глобального сотрудничества!
В этом году выставка включает четыре основных выставочных направления: производство кремниевых пластин, передовые технологии упаковки, составные полупроводники и проектирование микросхем, подробно охватывая три ключевых звена: производство кремниевых пластин, передовые технологии упаковки и проектирование микросхем. Выставка также включает три специальные выставочные зоны: чипы для искусственного интеллекта и экосистема граничных вычислений, экосистема RISC-V и экосистема чиплетов и передовой упаковки. На выставке будут представлены инновационные технологические достижения и ключевые технические преимущества во всех аспектах, а также предоставлена специализированная платформа для обмена опытом и возможностей совместной разработки перспективных технологий.
